【 深圳，2025 年 9 月 3 日】在深圳大力推进半导体与集成电路产业集群发展的政策背景下，本土电子元器件服务商深圳市应电展业科技有限公司（以下简称 "应电展业"）今日宣布与国内模拟集成电路领军企业昆腾微电子股份有限公司（以下简称 "昆腾微"）正式签署销售推广合作协议。此次合作将整合双方在半导体产业链中的资源优势，构建从芯片设计到终端应用的高效流通渠道，为物联网、智能汽车、消费电子等领域提供更具竞争力的解决方案，助力深圳打造全国集成电路产业集聚地。

        强强联合：产业链协同创新的必然选择

        作为 2020 年成立的深圳本土企业，应电展业凭借在二极管、三极管、集成电路等电子元器件领域的技术开发与销售经验，已建立起覆盖国内贸易与进出口业务的完善渠道网络，其电子方案设计能力尤其在消费电子和工业控制领域具备独特优势。而昆腾微作为成立于 2006 年的资深模拟集成电路设计企业，不仅是国内少数掌握高性能模数 / 数模转换（ADC/DAC）技术并实现商业化的企业，更拥有包括音频 SoC 芯片、信号链芯片在内的完整产品线，其产品已成功进入特斯拉、比亚迪、JBL、飞利浦、TCL 等国内外知名终端品牌供应链。

        "此次合作是产业链上下游协同发展的典范。" 应电展业总经理林总表示，"昆腾微在模拟芯片领域的技术积累与产品优势，与我们在电子元器件分销和方案设计方面的渠道能力形成完美互补。通过建立深度合作关系，我们能够将性能更优、更贴合市场需求的芯片产品快速送达终端制造商手中，缩短技术转化周期。"

        昆腾微销售副总裁张总强调："深圳作为全国半导体产业创新策源地，拥有最活跃的电子制造生态。应电展业对本地市场需求的深刻理解，将帮助我们的音频芯片和信号链产品在智能家居、工业自动化等新兴领域实现更快渗透。特别是在物联网设备对低功耗、高集成度芯片需求激增的当下，双方的合作将加速技术落地。"

        合作聚焦三大核心领域 赋能新质生产力发展

        根据协议内容，双方将重点围绕消费电子、工业控制、智能汽车三大领域展开合作，构建 "技术支持 + 渠道推广 + 方案定制" 的三位一体合作模式：

        在消费电子领域，应电展业将负责昆腾微音频 SoC 芯片在智能音箱、蓝牙耳机、专业音频设备等产品中的市场推广，结合自身方案设计能力为客户提供从芯片选型到电路设计的全流程支持。昆腾微的无线音频收发芯片、USB 音频芯片等产品已通过 JBL、漫步者、惠威等品牌验证，此次合作有望进一步扩大其在中高端消费音频市场的份额。

        在工业控制领域的合作则瞄准物联网产业爆发机遇。随着 2025 年全球物联网市场规模预计突破 1.1 万亿美元，对高精度信号采集与处理的需求持续增长。应电展业将利用其在工业自动化领域的客户资源，推广昆腾微的高速 ADC/DAC、集成 ADC&DAC 芯片等产品，助力工业传感器、智能仪器仪表等设备实现性能升级，推动工业 4.0 进程。

        在智能汽车领域，双方将重点开拓车载音频系统和电池管理系统（BMS）市场。昆腾微的芯片产品已进入特斯拉、比亚迪、理想汽车等车企供应链，应电展业将凭借其在汽车电子领域的技术服务经验，为车载电子制造商提供定制化解决方案，帮助昆腾微进一步拓展在新能源汽车产业链中的应用场景。

值得注意的是，此次合作特别设立了 "联合技术支持中心"，双方将共同派驻工程师团队，为客户提供实时技术咨询、样品测试和故障排查服务，解决芯片应用过程中的技术痛点。同时，针对深圳中小企业推出的数字化改造补贴政策，双方还将联合为符合条件的客户申请最高 40 万元的项目补贴，降低企业技术升级成本。

        政策东风助力 打造半导体产业合作新标杆

         此次合作的达成，恰逢深圳半导体与集成电路产业发展的关键窗口期。根据《深圳半导体与集成电路产业政策汇编（2025）》规划，深圳正举全市之力推动半导体产业集群发展，目标到 2025 年实现产业营收突破 2500 亿元，形成 "设计 - 制造 - 封测 - 应用" 完整产业链。2024 年深圳集成电路产量已增长 16.0%，占全国 14.8%，为产业链协同创新提供了肥沃土壤。

"应电展业与昆腾微的合作，正是深圳半导体产业 ' 强链补链 ' 的生动实践。" 深圳市半导体行业协会秘书长李军指出，"通过本土分销企业与设计企业的深度绑定，不仅能够提升产业链响应速度，更能加速国产芯片的市场验证与迭代，为深圳打造全国集成电路创新策源地提供有力支撑。"

        从行业发展趋势看，物联网技术的普及正推动半导体产品向高集成度、低功耗、高安全性方向发展。昆腾微在无线射频、MCU、音频算法等领域的技术 IP 积累，与应电展业的渠道和方案能力相结合，将有效提升国产芯片在智能家居、智慧城市等场景的竞争力，助力破解高端芯片 "卡脖子" 难题。

        未来展望：构建半导体生态合作新格局

对于未来合作规划，双方均表达了长期发展的信心。根据协议，首期合作期限为三年，目标实现昆腾微相关芯片产品在华南地区市场占有率提升 30%，并逐步将合作模式复制到华东、华北等电子产业集聚区。同时，双方还计划联合开发面向特定应用场景的定制化芯片方案，如工业物联网专用信号处理芯片、车载低功耗音频芯片等，形成差异化竞争优势。

        " 我们希望以此次合作为起点，与昆腾微共同构建开放共赢的半导体生态体系。" 林总表示，"未来将进一步拓展合作维度，包括联合参与行业标准制定、开展人才联合培养等，为深圳半导体产业高质量发展贡献力量。"

        张明则补充道："在国产替代加速推进的背景下，昆腾微将持续加大研发投入，而应电展业的渠道支持将帮助我们更快地将技术创新转化为市场价值。期待通过双方的共同努力，让更多 ' 中国芯 ' 应用于全球高端制造领域。"

        随着此次战略合作的落地，深圳半导体产业链上下游企业的协同发展模式正迎来新突破。在政策支持与市场需求的双重驱动下，应电展业与昆腾微的合作有望成为本土半导体企业协同创新的标杆，为我国集成电路产业自主可控发展注入新动能。